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アップル自研M 1 Ultraチップが正式に発表され、関連製品が搭載されている3月9日午前2時、アップルの春の発表会が行われ、アップルの自研M 1チップは新しいメンバーM 1 Ultraを迎え、アップルの自研家族はM 1、M 1 Pro、M 1 Max、M 1 Ultra製品アレイを集めた。アップルはM 1チップファミリーに新たなメンバーを追加すると正式に発表した:M 1 Ultra。このチップには1140億個のトランジスタが内蔵されており、UltraFusionアーキテクチャを採用して2つのM 1 Maxを接続し、20個のCPU+64コアGPUの搭載により、本チップの性能はM 1チップより8倍に急騰した。
2022-03-09
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チップUCIe標準昨日、インテル、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、マイクロソフト、高通、三星、台積電などの会社は、小さなチップ相互接続標準UCIeを設立すると発表しました。
2022-03-04
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骁龍8助力紅魔7シリーズ新ゲーム旗艦標杆を樹立2月17日、紅魔は「ゲーム神装」紅魔7シリーズのゲーム携帯電話を正式に発表した。新世代の骁龍8モバイルプラットフォームを搭載した初のゲーム携帯電話として、紅魔7シリーズは骁龍8の強力なサポートの下で、性能、ゲーム、接続、映像、速充などの多次元突破を実現し、プレイヤーが峡谷を戦い、戦場に勝つ「7神装」となった。
2022-02-21
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孚昇電子はシンガポールの電子部品テストセンターProsemiを買収した。Fusion Worldwideはシンガポールにある大手電子部品テスト会社Prosemi Mfg Pte Ltdを買収した。サプライチェーンは歴史的な制限を経て、回転時間が長すぎるため、今回の買収は孚昇電子が世界的な購買と交付を提供する使命をさらに強固にすると同時に...
2022-02-22
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