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超リッチ半導体及び電子部品を提供する™「Mouser Electronics」は本日、NXP Semiconductors MCX N 24、N 52、N 53マイクロコントローラ(MCU)を発売した。MCX N 24、N 52及びN 53は、MCX Nシリーズの高度に統合されたArmに属する® Cortex®-M33 MCU,
Club 3Dはオランダ現地時間で、USB4対応モバイルハードドライブケースCAC-2510と、ダブルUSB-C超薄型壁式充電器CAC-1935の発売を発表しました。CAC-2510は40Gbps帯域幅をサポートし、実際の転送速度は3700MB/sに達します。M.2 M&B+Mキーの2230/2242/2260/2280外形仕様のPCIe NVMe SSDに対応し、容量は4TB以上可能です。アクティブファン冷却と専用通風システムを内蔵し、3次元サイズは112.5×45×14(mm)です。
業界で有名な新製品導入(NPI)代理店である超豊富な半導体・電子部品™を提供するMouser Electronicsは、即日インフィニオンのXENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHzレーダセンサーの販売を開始しました。
安全で効率的な電力伝送のための多様で先進的なソリューションを提供するリーディング企業、リットルファス社は本日、FlatSuppressX™ TPSMD-FLシリーズのTVS(瞬態抑制)ダイオードを発表しました。これは新たな自動車グレードの瞬態電圧抑制素子シリーズで、12V自動車電子機器に対するISO 7637-2 Pulse 5b負荷急降下保護を簡素化することを目的としています。
情報源smashx _ 60はHMD傘下のPower Bank P 10/P 10 Slimシリーズのモバイル電源を明らかにし、この製品は近く発売される。
TDK株式会社(東京証券取引所コード:6762)の子会社であるTDK SensEIは、新高性能センサーノード「[TDK SensEI edgeRX Pro]」の発表を予告した。この製品はTDK SensEIの予知保全プラットフォームedgeRXシリーズの重要な拡張として、産業機器の状態監視とエッジインテリジェンス分析能力をさらに向上させる。