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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。MCX N24、N52和N53属于MCX N系列高度集成的 Arm® Cortex®-M33 MCU,专为高性能和低功耗而设计。
Club 3D 荷兰当地时间宣布推出 USB4 移动硬盘盒 CAC-2510、双 USB-C 超薄壁式充电器 CAC-1935。CAC-2510 支持 40Gbps 带宽,实际传输速率可达 3700MB/s。其兼容 M.2 M & B+M Key 的 2230 / 2242 / 2260 / 2280 外形规格的 PCIe NVMe SSD,容量可达 4TB 以上;集成主动式风扇散热和专用通风系统;三维 112.5×45×14 (mm)。
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌 XENSIV™ BGT60ATR24AIP 60GHz雷达传感器。
为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司,今天宣布推出FlatSuppressX™ TPSMD-FL系列 TVS(瞬态抑制)二极管,这是一个新的汽车级瞬态电压抑制器件系列,旨在简化针对12V汽车电子设备的ISO 7637-2 Pulse 5b负载突降保护。
消息源 smashx_60 现已曝光了 HMD 旗下 Power Bank P10/P10 Slim 系列移动电源,该产品将于近期上市
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)旗下子公司TDK SensEI宣布推出新款高性能传感节点——[TDK SensEI edgeRX Pro]。该产品作为TDK SensEI预测性维护平台edgeRX系列的重要扩展,进一步提升工业设备状态监测与边缘智能分析能力。