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追加70亿美元投资,三星拟在美国建先进封装厂!
2025-07-31
据《韩国经济日报》(hankyung)报道,在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后,三星准备对美国追加70亿美元的投资,以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。
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安森美和舍弗勒扩大合作,推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
2025-07-28
中国上海 - 2025年7 月 28日--安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒(Schaeffler)合作,双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器,用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车 (PHEV) 平台。
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贸泽开售提供精确工业状态监测维护的 Amphenol Wilcoxon 883M数字三轴MEMS加速度计
2025-07-24
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Amphenol Wilcoxon的883M数字三轴微机电系统 (MEMS) 加速度计。
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今年上半年我国开源 550 多万条人形机器人训练数据
2025-07-21
据央视新闻报道,在今日的国新办新闻发布会上,工业和信息化部有关负责人介绍,今年上半年,我国创新应用成果加速落地,自主研制的大型水陆两栖灭火飞机 AG600,获颁中国民航局型号合格证与生产许可证。
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