TDKは最新のADL 4524 VLシリーズ車載PoC巻線インダクタを発売し、10 MHz-1 GHz超広帯域高インピーダンス特性と-55℃~ 155℃の軍事レベル温度耐性を実現した。4.5×2.4×2.6 mmの超薄型パッケージは、従来の3インダクタンス方式に代わる単一デバイスを通じて、ADASカメラシステムのために40%PCB面積を節約し、スマート自動車の配線軽量化とエネルギー効率のアップグレードを支援する。

TDK株式会社（東京証券取引所コード：6762）は、新しいB3264xHシリーズの両面蒸着金属化ポリプロピレン（MMKP）フィルムコンデンサを隆重に発表しました。この新シリーズの部品は、高周波アプリケーションにおける最大6,500 V/µsのパルスストレスに対応するために特別に設計されており、従来のソリューションの限界を効果的に補完しています

韓国経済日報によると、サムスンとテスラが総額165億ドルのチップ代行契約を結んだ後、サムスンは米国に半導体先進パッケージ工場を建設するために70億ドルの投資を追加する予定だ。

中国の上海-2025年7月28日--アンソンミ（onsemi、米ナスダック株式番号：ON）は、先行する駆動技術会社シェフラー（Schaeffler）との提携を拡大し、双方は新たな設計落札プロジェクトにアンソンミの次世代炭化ケイ素MOSFET ElitSiC製品シリーズを採用すると発表した。アンソンミのソリューションは、世界をリードする自動車メーカーの先進的なプラグインハイブリッド電気自動車（PHEV）プラットフォームのために、シェフラーの主駆動インバータに統合される。