TDK株式会社は、B 82559 A*A 033シリーズのシールド式エプコット（EPCOS）ERU 33大電流チョークコイルを新発売した。新シリーズの素子はスルーホール実装を採用し、100°C条件下で32 Aから83 Aの超高飽和電流を有し、6種類の型番が選択可能で、3.2をカバーしているμ Hから10μ Hのインダクタンス値範囲は、直流抵抗が0.85 mΩまたは1.2 mΩと低く、具体的には型番によって異なる。チョークコイルは扁平線巻線を採用し、サイズは33 x 33 x 15 mmと非常にコンパクトである。フラットワイヤ巻線とコアとを熱的に接続することで、大面積のフェライト表面をヒートシンクに結合することができ、放熱性能を大幅に向上させることができる。

イタリア半導体は、STM 32 WL無線マイクロコントローラ（MCU）向けに最適化された無線周波数集積受動デバイス（RFIPD）9機種を発表した。新製品のモノリシック集積アンテナインピーダンス整合、バロン、高調波フィルタ回路。

貿易沢電子は本日よりSemtech CorporationのHotSwitchを準備している®保護ICHotSwitchプラットフォームには集積式負荷スイッチと電気ヒューズが含まれ、典型的な回路の過渡状態と定常状態の故障状況から電子システムを保護する優れた高級保護機能セットがある。

Vishay Intertechnology，Inc.はこのほど、3種類の新シリーズの自動車級表面貼付標準整流器--2 A SE 20 Nx、3 A SE 30 Nxと4 A SE 40 Nxを発売したと発表した。いずれも業界で先進的な薄型湿潤性サイドフラップDFN 3820 Aパッケージデバイスである。SE 20 Nx、SE 30 Nx、SE 40 Nxの逆電圧はそれぞれ200 V、400 V、600 Vであり、商業、工業、自動車のために電源回路の極性保護とレール間保護を応用し、省スペースの高効率ソリューションを提供することができる。