TDK最新推出ADL4524VL系列车载PoC绕线电感器，突破性实现10MHz-1GHz超宽频高阻抗特性与-55℃~155℃军工级温度耐受。4.5×2.4×2.6mm超薄封装通过单器件替代传统三电感方案，为ADAS摄像头系统节省40% PCB面积，助力智能汽车实现布线轻量化与能效升级。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重发布新的B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯 (MMKP) 薄膜电容器。新系列元件专为应对高频应用中高达6,500 V/µs的脉冲应力而设计，有效补充了传统解决方案的局限

据《韩国经济日报》（hankyung）报道，在三星与特斯拉达成总价值165亿美元的芯片代工合约之后，三星准备对美国追加70亿美元的投资，以便在美国建立一座半导体先进封装工厂。

中国上海 - 2025年7 月 28日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC 产品系列。安森美的解决方案将整合进舍弗勒的主驱逆变器，用于一家全球领先汽车制造商的先进插电式混合动力电动汽车 （PHEV） 平台。