全球领先的边缘计算解决方案提供商、NVIDIA首选合作伙伴——凌华科技，今日发布了一款极具创新意义且备受期待的 ROScube RQX-59 系列产品，专为机器人、AMR（自主移动机器人）和自动驾驶领域的革新而量身定制。

今日，三星电子宣布，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。新款元件采用TDK获得专利的基于铜电极的HAS（高有效堆叠）技术，以无外壳封装的被动元件供货，实现了良好的动态范围、高力量/体积比和纳米级精度。比之其他技术，TDK采用HAS技术的压电执行器性能更佳，湿度稳定性更好、使用寿命更长。

近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司（以下简称“兴威帆电子”）率先推出全球最小封装、晶振内置的高精度RTC芯片SD8565。