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マレーシア半導体、人員不足の危機に直面
2022-09-19
マレーシア半導体工業協会(MSIA)は、外国人労働者の雇用を許可する前に、マレーシア人が製造会社の中で少なくとも80%の労働力を占める条件を2年間延期するという政府の決定を完全に支持している。この業界が直面している重要な課題は労働者不足だからだ。
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自動車のインテリジェント化が加速して着地し、ロームが安全のために高い壁を築く
2022-09-17
世界の新しい科学技術と産業革命がひそかに到来しており、電動化、ネットワーク化、知能化、共有化が自動車産業の発展の潮流と趨勢となっている。
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トルク容量センサによるディスペンサー液位検出
2022-09-13
より速く、より大きく、より遠く」という原則は、人類と技術の発展のすべての側面にもはや適用されていない。典型的な例は電子部品開発者であり、彼らはデバイスのためにますます小さな部品をインストールすることを競っている。多くのデバイスの機能は拡張されていますが、それ以上のスペースを取らない必要があるため、回路基板を実装するためには、より緊密に配置されたコンポーネントを使用する必要があります。医療技術の分野でもスマートフォンでも、電子部品は小型化が進んでおり、適切な製造技術でしか実現できません。
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インテルがエッジイノベーション用の初のスロット型システムチップを発表し、お客様の新しい機会のロック解除を支援
2022-09-09
最新情報:インテルがIoTエッジに適した第12世代インテルの発売を発表®Core™システムチップ(SoC)。IoTアプリケーション向けに最適化された新しい専用エッジ製品シリーズとして、視覚計算負荷に高性能な統合グラフィックスとメディア処理機能を提供することができるスロット型システムチップを開発しました。また、コンパクトな空間占有と広い温度動作に適した運転熱設計電力消費(TDP)のおかげで、よりコンパクトな革新的な外観と無風ファン式放熱設計を実現し、製品の持続可能性目標を実現するためにお客様を支援することもできます。
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