多くの人が「7」という数字を選んだのはその「幸運」の属性のためであり、UnitedSiCがそれを選んだのはもちろん、7つのピンがD 2 PAK半導体パッケージに非常に適しているからである。標準のD 2 PAK-3 Lバージョンよりも4つのピンが追加されているため、柔軟な設計選択を容易にすることができ、SiC FETの実際のパフォーマンスを最大限に高めることができます。1つのピンはソースへのケルビン接続に使用され、負荷電流とゲート駆動との相互作用を回避し、1つのピンはゲートに使用され、他の5つのピンはソースに並列接続され、抵抗とピンインダクタンスをできるだけ小さくします。

Diodes社（Diodes）（Nasdaq：DIOD）は本日、安定性の高いゼロドリフトアーキテクチャを採用した双方向電流ディスプレイのシリーズを発表した。これらの装置は、広範なコモンモード電圧範囲で極めて低い感知電圧を正確に測定することができる。主な製品応用項目には、ノートパソコン、バッテリ充電器、産業用サーボ装置、サーバー、サーバーファーム内の電源ラック、ロボットシステムが含まれる。

TDKは新しいエプコット（EPCOS）B 72314 S 2*シリーズ（AdvanceD S 14 Compact）リード式シートバリスタを発売した。

半導体ソリューションの世界的プロバイダであるルネサスエレクトロニクス（TSE：6723）は本日、産業用イーサネット通信用のRZ/N 2 Lマイクロプロセッサ（MPU）を発表した。ネットワーク機能を産業機器やモジュールに容易に追加できる。RZ/N 2 Lは多くの工業標準規範と協議に符合し、リアルタイム機能を必要とする工業自動化設備の開発に便利である。新製品は日々流行する時間敏感ネットワーク（TSN）イーサネット標準をサポートし、リアルタイム通信を確保する。新しいデバイスには、TSN規格に準拠した3ポートギガビットイーサネットスイッチとEtherCATスレーブコントローラが搭載され、EtherCAT、PROFINET RT、EtherNet/IP、OPC UAなどの主要な産業ネットワーク通信プロトコル、および新しいサポート