イタリア半導体の新型マイクロチップ降圧コンバータDCP 3601は大量の機能を集積し、より高い設計柔軟性を持ち、応用設計を簡略化し、部品リストのコストを下げることができる。このチップはパワースイッチと補償回路を内蔵し、完全な出力電圧設定回路を構築し、インダクタ、ブートストラップ容量、フィルタ容量、帰還抵抗など6つの外部素子だけが必要である。

半導体ソリューションの世界的プロバイダであるルネサスエレクトロニクス（TSE：6723）は本日、最新の3つのマイクロコントローラ（MCU）製品群がPSA 1次認証を取得し、EUの「ネットワーク弾性法（CRA）」のコンプライアンス拡張に付随して成功したと発表した。今回の認証はApplus+ラボが行い、ルネサスがネットワークセキュリティの分野で重要な一歩を踏み出したことを示しています。

英飛凌科技株式会社はRQFN 5 x 6パッケージを採用したCoolGaNを発売した™ G 3 100 V（IGD 015 S 10 S 1）とRQFN 3.3 x 3.3パッケージを用いたCoolGaN™ G 3 80 V（IGE 033 S 08 S 1）高性能GaNトランジスタ。

業界革新の推進に専念する有名な新製品の導入（）代理店™貿易沢電子（Mouser Electronics）はAmphenolと協力して新しい電子書籍「9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility」（9人の専門家が電気移動における接続技術の役割を検討）を発売し、電気自動車における接続とセンサー技術を深く検討すると発表した。本の中で、交通運輸業界とAmphenolの専門家は、現在の純電動/ハイブリッド自動車（EV/HEV）及び電動垂直離着陸（eVTOL）航空機の独特な需要を支持する技術と策略に対して深い見解を提供した。